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薄膜熱導(dǎo)率測(cè)量方法研究進(jìn)展

發(fā)布時(shí)間:2018-01-24 06:06

  本文關(guān)鍵詞: 薄膜 熱導(dǎo)率 測(cè)量方法 出處:《功能材料》2017年06期  論文類(lèi)型:期刊論文


【摘要】:薄膜材料對(duì)微納器件制造不可或缺,而其熱導(dǎo)率直接限制微納器件的散熱性能,從而影響器件的可靠性。因此,研究薄膜熱物理性質(zhì)對(duì)于半導(dǎo)體器件的制造以及集成電路的設(shè)計(jì)極為重要。為此,對(duì)薄膜材料熱導(dǎo)率測(cè)量方法進(jìn)行了綜述,并在分析薄膜微結(jié)構(gòu)模型的基礎(chǔ)上,對(duì)熱導(dǎo)率測(cè)量方法進(jìn)行了可行性分析,從而為薄膜材料熱性能測(cè)量提供技術(shù)參考。
[Abstract]:Thin film material is indispensable to the fabrication of micro / nano devices, and its thermal conductivity directly limits the heat dissipation performance of micro / nano devices, thus affecting the reliability of the devices. It is very important to study the thermo-physical properties of thin films for the fabrication of semiconductor devices and the design of integrated circuits. In this paper, the measurement methods of thermal conductivity of thin film materials are reviewed, and the microstructure model of thin films is analyzed. The feasibility of the thermal conductivity measurement method is analyzed, which provides a technical reference for the measurement of the thermal properties of thin film materials.
【作者單位】: 中國(guó)科學(xué)院上海高等研究院薄膜光電工程技術(shù)研究中心;中國(guó)科學(xué)院大學(xué);
【基金】:中國(guó)科學(xué)院國(guó)家外國(guó)專(zhuān)家局創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)國(guó)際合作伙伴計(jì)劃對(duì)本項(xiàng)目的大力支持
【分類(lèi)號(hào)】:TB383.2
【正文快照】: 0引言隨著微納器件向高速、低功耗、高集成度發(fā)展,微納尺度條件下熱傳導(dǎo)問(wèn)題尤為重要[1]。薄膜材料在微納器件制造中不可或缺,薄膜材料的熱導(dǎo)率直接影響器件的散熱性能,進(jìn)而對(duì)其可靠性以及運(yùn)行速度也會(huì)有較大的影響。因此,提高薄膜材料的熱導(dǎo)率,讓微納器件始終在最優(yōu)溫度下運(yùn)

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