計算機芯片的集成度倍增,使得芯片功率和散熱量增加。利用液體工質(zhì)的相變傳熱的熱管散熱器被廣泛運用于CPU冷卻。為了滿足熱管大批量生產(chǎn)環(huán)節(jié)的傳熱性能檢驗質(zhì)量控制,結(jié)合熱管的基本性質(zhì)和實際工作特點,重新設(shè)計了熱管傳熱性能檢測系統(tǒng),簡稱為Qgo-nogo檢測系統(tǒng),它主要包括熱管工件、加熱系統(tǒng)裝置、冷卻系統(tǒng)裝置和測量系統(tǒng)四部分。 通過對加熱系統(tǒng)的設(shè)計改進,利用傳熱學中肋片的導熱模型原理來給定模擬CPU上發(fā)熱源溫度,檢驗熱管能否在有限的時間里將發(fā)熱源溫度控制在指定的范圍內(nèi)。并建立了一套完整系統(tǒng)的熱管傳熱性能檢測方法。參照QS9000或ISO/TS16949對量測系統(tǒng)的相關(guān)要求,采用均值-全距法和變異數(shù)分析法分別對整個量測系統(tǒng)進行了全面的分析比對。同時通過VISUAL BASIC程序語言編寫的界面測試系統(tǒng)的軟件來控制整個量測系統(tǒng)。最后列舉了一個實際案例,詳細地介紹了這套檢測系統(tǒng)的檢測方法。 結(jié)果表明:Qgo-nogo檢測系統(tǒng)能夠同時測出熱管的溫差△T,Tcase溫度,傳熱能力Qin及熱管的熱阻Rhp等參數(shù),并且測試時間也能夠滿足大批量生產(chǎn)在線檢測質(zhì)量控制的產(chǎn)能要求。

【文章頁數(shù)】：80 頁

【學位級別】：碩士

【部分圖文】：

圖1CPU散熱功率逐年變化情況

1.1熱管的用途和原理構(gòu)造隨著計算機在科研和工程領(lǐng)域中的廣泛應(yīng)用，目前對PC機能夠處理的數(shù)據(jù)和運行的速度要求越來越高，這使得芯片的集成度倍增。從Intel推出的第一代微處理器和微型計算機(1971～1973年)其集成度約為2,000管/片，到第二代微處理器和微型計....

圖2典型的熱管散熱器Fig2Typicalmodelofheatpipeheatsink熱管技術(shù)是利用液體工質(zhì)的相變傳熱，具有極高的傳熱效率，內(nèi)熱阻極小，當

CPU性能的不斷提高而對CPU的冷卻散熱手段提出新的生了許多變化。從最初的自然對流散熱到在CPU芯片上安到現(xiàn)在常規(guī)的使用風扇強迫冷卻的散熱器。常規(guī)的散熱器的、銅制散熱片外加風扇，依靠的是單相流體的強迫對流換熱于熱流密度不大于10W/cm2的CPU散熱，目前已經(jīng)不能....

圖3熱管工作原理圖

圖3熱管工作原理圖Fig3Operationprincipleofheatpipe基本理論在1965年首次提出了較完整的熱管理論，從此奠定了熱管研究的理為熱管性能分析和熱管設(shè)計的根據(jù)，即Cotter理論。理論認為熱管蒸發(fā)段和冷凝段兩端的毛細壓力差ΔPc....

圖4熱管結(jié)構(gòu)與工作原理

熱管的傳熱能力受到各種因素的限制，存在著一些傳熱極限；熱管的軸向?qū)�熱性很強，徑向并無太大的改善(徑向熱管除外)。(2)優(yōu)良的等溫性熱管內(nèi)腔的蒸汽是處于飽和狀態(tài)，飽和蒸汽的壓力決定于飽和溫度，飽和蒸汽從蒸發(fā)段流向冷凝段所產(chǎn)生的壓降很小，根據(jù)熱力學中的方程式可知，溫降亦很小，因而熱管....

本文編號：4056915