隨著科學(xué)技術(shù)的日益發(fā)展,電子元器件正在向小型化、便攜化、高集成化方向發(fā)展,傳統(tǒng)的錫鉛（Sn/Pb）焊料已不能滿足當(dāng)前電子封裝的要求。導(dǎo)電膠由于具有環(huán)境友好、操作溫度低、分辨率高及工藝步驟少等優(yōu)點(diǎn)而備受關(guān)注。但是,目前導(dǎo)電膠普遍存在體積電阻率較高的缺點(diǎn)。因此,研究高導(dǎo)電性的導(dǎo)電膠具有十分重要的意義。基于石墨烯和納米銀的優(yōu)異性能,本論文研究了不同形貌的納米銀/石墨烯復(fù)合材料的制備及其對(duì)環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠性能的影響。主要的研究內(nèi)容及結(jié)論如下:（1）用改進(jìn)的Hummers法合成氧化石墨,選用抗壞血酸為還原劑,以硝酸銀和氧化石墨作為初始原料,采用水熱法制備了納米銀顆粒/石墨烯復(fù)合物。利用傅立葉變換紅外光譜（FTIR）、X射線衍射（XRD）、透射電子顯微鏡（TEM）和拉曼光譜（Raman）對(duì)樣品的晶體結(jié)構(gòu)及形貌進(jìn)行了表征。然后將該復(fù)合材料應(yīng)用于環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠中,研究其對(duì)導(dǎo)電膠導(dǎo)電性和剪切強(qiáng)度的影響。結(jié)果發(fā)現(xiàn),該復(fù)合物會(huì)增強(qiáng)導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性和剪切強(qiáng)度。當(dāng)硝酸銀與氧化石墨的質(zhì)量比為2:1,填充復(fù)合物的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為1.2%時(shí),體積電阻率達(dá)到最低值8.21×10^-4Ω·cm,比空白樣的電阻率降...

【文章頁數(shù)】：74 頁

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
第一章 緒論
    1.1 導(dǎo)電膠的概述
        1.1.1 導(dǎo)電膠的簡介
        1.1.2 導(dǎo)電膠的組成
        1.1.3 導(dǎo)電膠的分類
        1.1.4 導(dǎo)電膠的導(dǎo)電機(jī)理
        1.1.5 導(dǎo)電膠導(dǎo)電性能的改善方法
        1.1.6 導(dǎo)電膠的研究進(jìn)展
    1.2 石墨烯概述
        1.2.1 石墨烯的結(jié)構(gòu)與性能
        1.2.2 石墨烯的制備方法
    1.3 石墨烯納米復(fù)合物
        1.3.1 石墨烯納米復(fù)合物的分類
        1.3.2 石墨烯納米復(fù)合物的制備
        1.3.3 石墨烯納米復(fù)合物的應(yīng)用
    1.4 本文的研究目的及內(nèi)容
        1.4.1 論文的研究目的
        1.4.2 論文的研究內(nèi)容
第二章 水熱法制備納米銀顆粒/石墨烯復(fù)合物及其對(duì)導(dǎo)電膠性能的影響
    2.1 引言
    2.2 實(shí)驗(yàn)試劑及設(shè)備
    2.3 實(shí)驗(yàn)部分
        2.3.1 氧化石墨的制備
        2.3.2 納米銀顆粒/石墨烯復(fù)合物的制備
        2.3.3 導(dǎo)電膠的制備
    2.4 性能測(cè)試
        2.4.1 剪切強(qiáng)度測(cè)試
        2.4.2 導(dǎo)電性測(cè)試
    2.5 結(jié)果與討論
        2.5.1 納米銀顆粒/石墨烯復(fù)合物的表征
        2.5.2 導(dǎo)電膠性能測(cè)試及分析
    2.6 本章小結(jié)
第三章 溶劑熱法合成納米銀線/石墨烯復(fù)合物及其對(duì)導(dǎo)電膠性能的影響
    3.1 引言
    3.2 實(shí)驗(yàn)試劑及設(shè)備
    3.3 實(shí)驗(yàn)部分
        3.3.1 納米銀線/石墨烯復(fù)合物的制備
        3.3.2 導(dǎo)電膠的制備
    3.4 性能測(cè)試
        3.4.1 熱穩(wěn)定性測(cè)試
        3.4.2 剪切強(qiáng)度測(cè)試
        3.4.3 導(dǎo)電性測(cè)試
    3.5 結(jié)果與討論
        3.5.1 溶劑熱法制備納米銀線/石墨烯的表征
        3.5.2 導(dǎo)電膠性能測(cè)試及分析
    3.6 本章小結(jié)
第四章 自組裝法合成納米銀線/石墨烯復(fù)合物及其對(duì)導(dǎo)電膠性能的影響
    4.1 引言
    4.2 實(shí)驗(yàn)試劑與設(shè)備
    4.3 實(shí)驗(yàn)部分
        4.3.1 納米銀線(AgNWs)的制備
        4.3.2 納米銀線的功能化
        4.3.3 納米銀線/氧化石墨烯的制備
        4.3.4 納米銀線/石墨烯復(fù)合物的制備
        4.3.5 導(dǎo)電膠的制備
    4.4 性能測(cè)試
        4.4.1 剪切強(qiáng)度測(cè)試
        4.4.2 導(dǎo)電性測(cè)試
    4.5 結(jié)果與討論
        4.5.1 自組裝法制備納米銀線/石墨烯復(fù)合物的表征
        4.5.2 導(dǎo)電膠性能測(cè)試及分析
    4.6 本章小結(jié)
結(jié)論與展望
    結(jié)論
    展望
參考文獻(xiàn)
攻讀碩士學(xué)位期間取得的研究成果
致謝
附件



本文編號(hào)：4054236