發(fā)布時(shí)間：2025-03-19 01:09

　　 本文介紹了宇航電子模塊熱設(shè)計(jì)的理論基礎(chǔ),實(shí)際工程問題分析和熱設(shè)計(jì)優(yōu)化思路,并提出了多個(gè)有效的措施,對于新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和散熱問題的解決有著較好的參考價(jià)值。

【文章頁數(shù)】：2 頁

【部分圖文】：

圖1 接觸熱阻溫度梯度示意圖

宇航電子模塊一般需在真空環(huán)境中工作,沒有空氣的存在,所以散熱主要依靠熱傳導(dǎo)和熱輻射兩種方式。電子類單機(jī)通常情況下主要依靠熱傳導(dǎo)進(jìn)行散熱,出于簡化問題的考慮,熱設(shè)計(jì)的過程中也主要依靠熱傳導(dǎo)的手段解決散熱的工程問題,熱輻射只是作為一種額外的,增加可靠性及熱設(shè)計(jì)裕量的輔助手段。圖2傳....

圖2 傳熱過程熱阻分析圖

圖1接觸熱阻溫度梯度示意圖δ/(Aλ)稱為傳熱過程熱阻(K/W),δ/λ稱為面積熱阻。

本文編號：4036459