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第１７卷　第７期

　光學精密工程

Ｖｏｌ．１７　Ｎｏ．７　

Ｊｕｌ．２００９

利用復合磨粒拋光液的硅片化學機械拋光

許雪峰，馬冰迅，黃亦申，彭　偉

（浙江工業(yè)大學機械制造及自動化教育部重點實驗室，浙江杭州３１００３２）

摘要：為了提高硅片的拋光速率，，利用復合磨粒拋光液對硅片進行化學機械拋光。分析了ＳｉＯ２磨粒與聚苯乙烯粒子在觀察到Ｓ溶液中的ζ電位及粒子間的相互作用機制，ｉＯ２磨粒吸附在聚苯乙烯及某種氨基樹脂粒子表面的現(xiàn)象。通過向單一磨粒拋光液中加入聚合物粒子的方法獲得了復合磨粒拋光液。對硅片傳統(tǒng)化學機械拋光與利用復合磨粒拋光液的化學機械拋光進行了拋光性能研究，提出了利用復合磨粒拋光液的化學機械拋光技術的材料去除機理，并分析了拋光工藝參數(shù)對拋光速率的影響。實驗結(jié)果顯示，利用單一Ｓ／；利用ｉＯ８０ｎｍｍｉｎ２磨料拋光液對硅片進行拋光的拋光速率為１／ＳｉＯ７３ｎｍｍｉｎ和３２４２磨料與聚苯乙烯粒子或某氨基樹脂粒子形成的復合磨粒拋光液對硅片進行拋光的拋光速率分別為２／。結(jié)果表明，利用復合磨粒拋光液對硅片進行拋光提高了拋光速率，并可獲得犚ｎｍｍｉｎ．２ｎｍ的光滑表面。ａ為０關　鍵　詞：化學機械拋光；硅片；復合磨粒；聚合物粒子中圖分類號：ＴＮ３０５．２　　文獻標識碼：Ａ

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修訂日期：２００８０８０５；２００８０９２７．　　收稿日期：

浙江省自然科學基金資助項目（）Ｎｏ．Ｙ１０５５５１；Ｎｏ．Ｚ１０８０６２５　　基金項目：

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