T/R組件的熱設(shè)計是有源相控陣?yán)走_的核心技術(shù)之一。文章提出了針對高密度組件的各種散熱措施,采用熱仿真軟件對T/R組件溝道溫度進行仿真研究,并利用紅外熱分析儀進行測試驗證,并將仿真結(jié)果與實驗結(jié)果進行對比,兩者結(jié)果吻合較好,滿足T/R組件的使用要求。

【文章頁數(shù)】：5 頁

【文章目錄】：
1 引言
2 T/R組件熱設(shè)計及仿真
3 測試結(jié)果與分析
4 結(jié)論



本文編號：4044491