設(shè)計(jì)了一種基于STM32F103的旋轉(zhuǎn)式黏度計(jì),實(shí)現(xiàn)了在不同溫度下對(duì)樣品溶液黏度值進(jìn)行精確測(cè)量,可以實(shí)時(shí)顯示電機(jī)轉(zhuǎn)子、電機(jī)轉(zhuǎn)速、環(huán)境溫度、溶液黏度。系統(tǒng)采用步進(jìn)電機(jī)、精密游絲和光電對(duì)管構(gòu)成的延時(shí)傳感器,實(shí)時(shí)捕捉不同溶液對(duì)延時(shí)傳感器產(chǎn)生的時(shí)間差,進(jìn)一步利用時(shí)間差和轉(zhuǎn)子、轉(zhuǎn)速的比例關(guān)系,折算出待測(cè)溶液的黏度值。測(cè)試結(jié)果表明該黏度計(jì)測(cè)量精度較高,測(cè)量誤差低于0.5%,測(cè)試的重復(fù)性誤差很小,具有良好的市場(chǎng)應(yīng)用價(jià)值。

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圖4 硬件實(shí)物圖

硬件實(shí)物圖如圖4所示。2軟件設(shè)計(jì)

圖1 整體結(jié)構(gòu)框圖

基于STM32的旋轉(zhuǎn)式黏度計(jì)的硬件組成主要包括處理器模塊、電源模塊、測(cè)溫模塊、電機(jī)驅(qū)動(dòng)及光電對(duì)管模塊和人機(jī)交互模塊5部分。整體結(jié)構(gòu)框圖如圖1所示。1.2.1處理器模塊

圖2 電機(jī)、游絲與光電對(duì)管連接示意圖

測(cè)溫模塊采用高精度儀表放大器AD623A、0.1%精度的貼片電阻和Pt100鉑電阻構(gòu)成差分放大電路。測(cè)試原理圖如圖3所示。其中Pt100鉑電阻分壓得到的電壓與參考電壓相比較，二者的差模電壓經(jīng)過AD623A放大后送給MCU的A/D端口進(jìn)行檢測(cè)，最后通過算法反推出待測(cè)溶液的溫度值。由....

圖3 Pt100測(cè)溫原理圖

圖2電機(jī)、游絲與光電對(duì)管連接示意圖由電路圖分析可得

本文編號(hào)：4053979