采用熔煉鑄造法制備了Sn-58Bi-(0～3)Ga焊料合金,研究了Ga元素含量對合金熔化特性、潤濕和剪切性能的影響,并利用掃描電鏡研究了Sn-58Bi-(0～3)Ga/Cu基體界面特征。結(jié)果表明,Ga元素的添加降低了合金的熔點,增大了合金的熔程,相比于Sn-58Bi合金,Sn-58Bi-1Ga焊料合金在銅基體的鋪展率顯著下降,剪切強度略有提高,隨著Ga含量提高至2%、3%,合金的鋪展率略有下降,剪切強度顯著降低;Sn-58Bi/Cu界面主要組成元素為Sn和Cu,Sn-58Bi-(1～3)Ga/Cu界面上出現(xiàn)了明顯的Ga和Cu元素偏聚界面層,結(jié)合特征點的能譜成分分析,確定了界面化合物的組成。

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【文章目錄】：
0 引言
1 實驗
2 結(jié)果與討論
3 結(jié)論



本文編號：4051052